廖进福，凌志远，沓世我，付振晓



片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势

廖进福1,2，凌志远2，沓世我1，付振晓1

（1. 广东风华高新科技股份有限公司 新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室，广东 肇庆 526020； 2. 华南理工大学 电子材料科学与工程系，广东 广州 510640）

无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案，使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻的阻值及其温度系数，以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前，此类器件主要采用厚膜工艺制作，其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向，而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战，需要解决材料性能及其系列化等难题。

温度补偿；衰减量；温度系数；热敏电阻；厚膜工艺；薄膜化

在电子学领域，一个广为人知的事实是晶体管放大电路的增益会随温度而显著变化，因而放大器的温度补偿（稳定温漂）是电路设计者的一项重要工作[1]。具体到射频/微波领域，对于GaAs场效应管（FET）和高电子迁移率晶体管（HEMT），单级放大器增益的温度系数典型值在0.01 dB/℃的量级[2]。因而，对于环境温度变化范围较大或者对温度稳定性要求较高的应用场合，例如军事、航空航天以及部分商业应用，为了避免由此导致的系统异常，需要对温度漂移进行有效控制。……