刘成臣，张洪彬，赵连红，金涛，王浩伟

（1.中国特种飞行器研究所结构腐蚀防护与控制航空科技重点实验室，湖北荆门448035；2.工业和信息化部电子第五研究所，广州440106）

机载电子设备印制电路板环境适应性研究

刘成臣1，张洪彬2，赵连红1，金涛1，王浩伟1

（1.中国特种飞行器研究所结构腐蚀防护与控制航空科技重点实验室，湖北荆门448035；2.工业和信息化部电子第五研究所，广州440106）

目的考察机载电子设备印制电路板在西沙环境下的环境适应性。方法开展西沙海洋环境下2种印制电路板的棚下暴露实验，暴晒实验时间为3年，分别通过外观、绝缘电阻、耐压性、品质因数研究其老化特点。结果两类印制电路板样品的绝缘电阻和品质因数呈总体下降趋势，PCB2的绝缘电阻下降相对较小，PCB1样本耐电压测试出现击穿并有明显的腐蚀情况。结论PCB2工艺体系的环境适应性能好于PCB1，在机载电子设备印制电路板选用过程中推荐优先。

印制电路板；西沙环境；环境适应性

飞机在海洋环境下服役时长期受高温、高湿、高盐环境的影响，印制电路板作为机载电子装备的关键部件一般处于内部环境，盐雾和湿气一旦进入，将不易散出，会长期对印制电路板产生作用，导致电路板发生腐蚀，而电路板一个小小的腐蚀都可能使整个设备瘫痪[1—3]。国内目前对于印制电路板环境适应性研究较少，主要集中在从盐雾、湿热、霉菌三防的角度研究环境对其的影响，缺乏在恶劣真实自然环境的验证[4—5]。……