曾玉梅，王康，李宏艳,3

（1.河北诺亚人力资源开发有限公司，石家庄050035；2.中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄050081；3.中华通讯系统有限责任公司河北分公司，石家庄050081）

提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究*

曾玉梅1,2，王康2，李宏艳2,3

（1.河北诺亚人力资源开发有限公司，石家庄050035；2.中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄050081；3.中华通讯系统有限责任公司河北分公司，石家庄050081）

通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性。氩气等离子清洗后，基板容易金丝键合，破坏性拉力测试后键合点留压点，键合力有明显提高。5880基板最优的清洗参数是功率200 W，清洗时间600 s，气体流量150 ml/min，并且等离子处理之后2 h内完成键合，效果最佳。

等离子；金丝键合；清洗参数

1 引言

当前微波集成电路正在朝着微型化、小型化方向发展，由于组装器件的密度越来越大，工作频率也越来越高，分布参数的影响也越来越大，对产品的可靠性要求也越来越高[1]，这对微电子制造工艺提出了新的挑战。

在微波电路组装过程中，通常采用引线键合的方式来实现芯片与芯片、芯片与基板的互连。随着微波组件工作频率越来越高，引线键合的互连密度越来越大，这对产品可靠性的要求越来越高[2]。

在微波电路的制作过程中，电路失效的主要原因为引线键合失效。据统计，微波电路约70%的产品失效均由引线键合失效引起[3]。这是因为在微波电路生产制作过程中，键合区不可避免地会受到各种污染，包括无机和有机残留物。……