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电子与封装
2017年7期
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封装、组装与测试
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
电路设计
基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现
基于FPGA的时钟信号实现方法
一种高增益低纹波的电荷泵电路
一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计
一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计
Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法
微电子制造与可靠性
X波段四联装T组件的研究与设计
提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究*
多种宽带传输结构的研究与分析
中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才
