杜立群，李庆峰，李爰琪，赵文君

（1.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，大连 116024；2.大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室，大连 116024）

自20世纪90年代以来，微流控芯片因其在DNA分析[1]、疾病诊断[2]、分子筛选和免疫学测定等方面的广阔应用前景而得到了迅猛的发展[3]。微流控芯片模具作为芯片制作过程中的核心器件，在微流控芯片产业化过程中起着重要作用。当前微流控芯片模具主要由硅材料和金属材料制作而成。硅模具因其韧性差、易破碎的缺点[4]，在微流控芯片规模化生产中的应用受到了限制。基于无背板生长工艺的金属微流控芯片模具由于具有精度高、制作相对简单、寿命相对较高的优点，在注塑、压塑等批量生产领域应用越来越广泛[5]。由于微电铸模具铸层与基底间存在杂质、层间应力等原因，电铸层与金属基底不能紧密嵌合、结合强度低，使用过程中容易脱落失效。

针对微电铸层与基底结合力差的问题，国内外专家学者开展了相关研究。Kim等[6]采用1∶200的NH4OH溶液对镍基底进行预处理，并对处理后电铸层的组织形貌进行研究，得出了通过基底预处理提高铸层与基底界面结合强度的方法。朱荻提出了基于掩膜电解加工的“置桩”工艺，即先反向制作桩基然后电铸，并成功制作出了直径为300μm的金属微细阵列电极结构，同时用过切量来评价结合强度，过切量越大铸层与基底的结合强度越高，此方法直接改变了铸层与基底的结合方式，提高了结合强度[7]。……