方舟+董浩+赵晓龙��

摘要：芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺，在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后，用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度，确保键合机的焊头能够实现准确定位，采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配，实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时，简化了算法的复杂度，提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。

关键词：芯片封装；引线键合；小波；焊点定位

中图分类号：TP391文献标识码：ADOI：10.3969/j.issn.10036199.2017.01.028

1引言

芯片封装是在引线框架的外接管脚与芯片焊点之间建立可靠的连接，实现芯片的功能[1]。目前常用的芯片封装技术包括三种方法：引线键合、载带自动焊和倒装芯片技术[2]。在三种方法中由于引线键合技术具有成本低、精度高、可靠性好的优点，因此，90%以上的芯片封装都采用的是引线键合形式。引线键合焊点的视觉定位就是首先通过视觉系统获取芯片和贴片基板的数字图像，从中提取出芯片和基板的实际中心坐标参数。计算出芯片和基板相对于预定义位置的坐标偏差和角度偏差。通过定位偏差参数实时计算芯片和引线框架焊点的实际坐标位置，实现芯片引线键合焊接劈刀定位误差的在线修正[3]。……