移动智能终端温度的检测方法
2017-05-02解谦张睿徐永太张沛
移动通信 2017年7期
解谦++张睿++徐永太++张沛



【摘 要】移动智能终端发展迅速,在配置与处理速度不断加快的同时,发热问题也越来越严重,因此针对基于Android智能操作系统的智能终端,提出了一种利用移动智能终端内置传感器检测终端工作时温度表现的测试方法,并阐述了该方法的总体构架、温度获取方法、结果分析以及温度预警等内容。
【关键词】移动智能终端 温度检测 内置传感器
1 引言
移动智能终端发展迅速,从早期的单核处理到现在的多核处理器,移动智能终端拥有了更高的主频、更快的处理速度、更薄的机身等,与此同时其发热问题也越来越被人们所关注。
在电子元件行业有著名的10℃法则,电子元件工作温度每升高10℃,其使用寿命约减少一半,且故障发生率相应提高约一倍[1]。造成移动智能终端温度过高的原因多种多样,除了为追求更小的机身体积造成PCB板面积过小,无更高效的散热手段外,在终端上执行过多的应用造成各部件长时间高负荷的运行也是主要原因。目前智能终端可以安装和运行不同应用(APP),这些应用在使用智能终端硬件資源的使用,以及执行效率等方面各有不同,所以在运行过程中的发热情况也有较大差异。
当移动智能终端发热过高时,首先会严重影响到用户携带和持握终端时的感受,尤其在夏季,当终端温度到达40℃或更高的时候,用户会感觉终端烫手,难以长时间使用。其次移动智能终端的温度能从侧面反映终端的工作情况,由于移动智能终端在设计时会重点考虑其便携性,在现有技术的限制下,电池容量有限,过高的温度代表过高的电量损耗,将急剧缩短移动终端的续航时间。……
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