王莹

2017年2月，春节刚过，三大FPGA公司不约而同地在京举办新闻发布会，宣布它们或颠覆或创新的产品，例如Xilinx宣布面向5G推出RFSoC，把ADC模拟等功能也集成进SoC，16nm工艺；被Microsemi收购7年的原Actel公司FPGA业务部门推出了28nm中密度FPGA，进军接入网、无线基础设施等市场；2015年底被Intel收购的原Altera部门推出了Cyclone 10，支持10G收发器，20nm工艺，面向汽车、工业自动化等。

Xilinx发布射频级模拟技术，实现5G无线颠覆性技术突破

All Programmable技术和器件的企业Xilinx公司宣布通过在其16nm全可编程（All Prog rammable）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。Xilinx通讯市场总监HarpinderS Matharu称：“Xilinx全新的All Programmable RFSoC消除了分立数据转换器，可将5G Massive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50%-75%。”

大规模2D天线阵列系统对提升5G所需的频谱效率和网络密度都很关键。制造商正在寻找各种新方法，以满足严格的商业部署要求。由于AllProgrammable SoC集成了高性能ADC和DAC，无线电和无线回传单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求，同时还能提高通道密度。此外，RFSoC器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。

集成式16nm RF数据转换技术包括：1）直接RF采样，能简化模拟设计，提高精确度，减小封装尺寸，并降低功耗；2）12位ADC最高支持4GSPS，實现高的通道数量，而且支持数字下转换；3）14位DAc最高支持6.4GSPS，实现高的通道数量，而且支持数字上转换。Microsemi低功耗的成本优化FPGA系列。用于接入网、无线基础设施、国防和

工业4.0

Microsemi宣布提供全新成本优化PolarFire现场可编程逻辑器件（FPGA）产品系列，在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、12.7 Gbps串化/解串（SerDes）收发器，以及领先的安全性和可靠性（图2）。……