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无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

2017-04-13唐殿军王阳烨陈春

电子产品世界 2017年3期

唐殿军 王阳烨 陈春

摘要:无内定位孔的PCB锣板因受力的影响,PCB加工至收刀处出现较明显的凸点,影响尺寸,凸点需100%人工修刮或研磨,导致生产效率低、修理良率低、外观、尺寸不良等问题。本文针对无内定位孔PCB锣板工艺进行深入研究、实验、批量生产验证,找出一种高精度、高品质、高效率的PCB锣板制作工艺。

关键词:外形尺寸;无内定位孔;精度

DIO:10.3969/j.issn.1005-5517.2017.2.020

前言

PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面,体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势,但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。目前,行业内传统的外形定位PIN钉直径基本>0.8mm,孔径_<0.8mm或板内无孔时,PCB外形加工无法采用内定位的方式生产,其加工外观、尺寸、效率将面临重大考验。本文针对无内定位的小尺寸PCB如何进行高精度外形加工进行了深入研究,为无内定位的PCB外形加工出现的问题提供了解决方案。

1 背景

目前无内定位的PCB客户常规要求公差±0.1mm,部分产品要求达到±0.05mm,产品按常规加工方式在收刀处出现较明显的凸点(见图1~图3),此凸点直接影响外型尺寸并导致外观不良,需采用人工修理的方式进行处理,人工修理难度大,大批量加工较耗时,导致产品交期严重受阻。

2 原因分析及试验设计

2.1 理论分析

数控成型定位孔是外形加工的重要因素,有内定位的PCB外形加工是直接采用内定位的方式生产(图4),无内定位时,不得不采用外定位加工外形,即在印制板单元外加定位孔(图5)。以方形板为例……

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