刘志慧，柴广跃，闫星涛，刘 琪，罗剑生

(1.深圳大学 光电工程学院，广东 深圳 518060；2. 深圳市瑞丰光电子股份有限公司，广东 深圳 518132)

焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响

刘志慧1，柴广跃1，闫星涛2，刘 琪2，罗剑生1

(1.深圳大学 光电工程学院，广东 深圳 518060；2. 深圳市瑞丰光电子股份有限公司，广东 深圳 518132)

焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素，同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一。它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效，本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响，结果显示随着焊接层空洞率的增大，样品结温与组件热阻都明显增加，且基本呈线性增长趋势，当空洞率约为17%时，热阻增长6.03%，结温提高1.74%；当空洞率约为73%时，热阻增长24.7%，结温提高9%。

LED背光源；焊接层；空洞率；热阻

引言

随着微电子和光电子应用系统的微型化、高速化、大密度、大功率的发展，器件内部的热流密度也在快速增加，器件的散热就显得尤为重要。器件的散热不仅与系统热设计和布局有关，还与器件和各层之间的粘结质量有关。焊接层空洞是引起电子器件失效的一种重要因素，同时也是可靠性研究的重要内容之一，它的存在正是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因。

焊接层有两种，以LED为例：一种是芯片级的焊接，另一种是器件的焊接。芯片级焊接是将LED芯片焊接到铜或陶瓷管壳热沉上；器件焊接是将一个或多个LED器件焊接到PCB电路板或铝基PCB板，如有必要可再将电路板安装在散热器上。……