周文英，睢雪珍，杨志远，董丽娜，王子君， 阎智伟

（1. 西安科技大学化学与化工学院，陕西省西安市 710054；2. 咸阳天华电子科技有限公司，陕西省咸阳市 712000）

聚合物/氮化硅复合材料导热性能研究进展

周文英1，睢雪珍1，杨志远1，董丽娜1，王子君1， 阎智伟2

（1. 西安科技大学化学与化工学院，陕西省西安市 710054；2. 咸阳天华电子科技有限公司，陕西省咸阳市 712000）

综述了聚合物/氮化硅（Si3N4）复合材料性能最新研究进展，重点讨论了Si3N4用量、粒径、表面改性、混杂填充等对聚合物/Si3N4复合材料导热性能及其他性能的影响，以期为制备高导热聚合物/Si3N4复合材料提供参考。聚合物/Si3N4复合材料的热导率随Si3N4用量增加而增加；Si3N4在聚合物基体中均匀分布时，大粒径Si3N4更有利于提高热导率，若Si3N4在聚合物基体粒子周围包覆，形成“核壳”结构时，则小粒子更有利于提高复合材料热导率；与单一粒径Si3N4填充相比，混杂填充更有利于提高复合材料热导率。

导热复合材料 氮化硅 混杂填充 表面改性

随着电子集成技术的高速发展，电子元器件散热问题显得尤为突出，若不采取有效散热措施，其工作效率及精度将严重下降，寿命缩短，甚至被烧毁。目前，传统的聚合物封装材料已无法解决元器件散热问题，因此，高导热绝缘聚合物电子封装材料的研究与开发显得极为重要。聚合物/无机导热粒子复合材料因具有热导率高、价格低廉、易加工成型及良好力学性能等优点在电子封装领域得到广泛应用。氮化硅（Si3N4）具有高导热、卓越电绝缘性及力学性能、价格适中等优点，是制备导热复合材料的重要填料。……