卢思佳

（工业和信息化部电子第五研究所，广东　广州　510610）

金属与玻璃封装集成电路小漏率检测技术研究

卢思佳

（工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610）

对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究。首先，介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程；然后，分别利用这3种方法，对某试验样品的小漏率进行了检测；最后，根据试验结果，对3种方法的优缺点和适用范围进行了总结，对于金属-玻璃封装集成电路的小漏率的检测方法的正确选择具有重要的指导意义。

集成电路；小漏率；检测技术

0　引言

元器件密封的主要目的是为了防止所充入的保护气体的外泄，以及外部水汽等有害气体的漏入。一种理想的气密封装应在无限的时间内均能防止污染物 （液体、固体或气体）的侵入。然而，即便是在最好的密封结构中，扩散现象也总是会随着时间的延长而出现，从而使得很小的分子 （例如：氦或水蒸气）穿透阻挡材料，最终在封装内达到平衡[1]。

密封试验的目的是为了确定一种具有内空腔的微电子器件或半导体器件封装的气密性。小泄漏通常指的是用充压氦法进行氦气加压的过程中，由于器件内外的压差大，氦气会通过微小的漏孔进入样品内部的现象。采用一般质谱仪进行细检漏时，由于漏孔小、压差小和设备灵敏度较低等原因，已充入样品内部的小漏率氦气通常都无法被检测出来[2-3]。……