卓海鸥，刘文胜，陈树茂

超细/纳米W-Cu复合粉的制备方法及烧结致密化机制

卓海鸥1，2，刘文胜2，陈树茂3

（1.赣州有色冶金研究所，江西赣州341000；2.中南大学粉末冶金研究院，湖南长沙410083；3.赣州华茂钨材料有限公司，江西赣州341000）

超细/纳米W-Cu复合粉由于烧结活性高、元素分布均匀，可制备出高致密度、组织均匀细小、性能优良的W-Cu复合材料，在微电子工业、电极触头材料和航天军工等领域受到越来越多的关注，已经成为W-Cu复合材料领域的研究热点。文章综述了近些年来国内外超细/纳米W-Cu复合粉制备方法的研究现状，主要包括机械合金化法、机械化学法、化学共沉淀法、喷雾干燥-氢还原法等，还介绍了改进W-Cu复合粉烧结性能的工艺，并对W-Cu复合粉的烧结致密化机理进行了论述。

W-Cu复合粉；制备方法；烧结；致密化机制

W-Cu复合材料综合了难熔金属W与高导电性金属Cu的性能，具有低的热膨胀系数，良好的导热导电性能，耐电弧侵蚀及耐高温氧化等优点，主要应用于电子封装、热沉材料、电极材料，高压及超高压电触头，国防军工及航空航天等领域［1-4］。由于W和Cu两种金属元素的熔点相差很大，且互不溶解，因此形成的W-Cu复合材料是一种典型的假合金（pseudo-alloy）［5］。另外，由于W和Cu的润湿性较差，导致W-Cu复合材料的烧结性能差。采用传统粉末冶金方法时，即使是液相烧结条件下，产品的相对密度也很难高于98%。熔渗法也是一种常用的制备方法，此方法制得的产品需要机加工去除多余的铜，这无疑会增加成本，降低效率。……