严剑刚，罗俊

灯内钨电极激光焊应用研究

严剑刚1，罗俊2

（1.上海第二工业大学工程训练中心，上海201209；2.上海亚尔光源有限公司，上海201801）

通过焊接处外观、电子显微组织、焊接牢度、弯折强度及制灯后的使用情况，对比研究灯内钨电极激光焊和电阻焊两种焊接方法的优劣，探讨研究了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性。结果表明：激光焊接方法的焊接处外观质量良好，未出现明显表面焊接破损；激光焊焊接处的热影响区小、晶粒较小，焊接牢度较电阻焊更稳定，焊接处弯折强度与母材弯折强度相当，高于电阻焊焊接处弯折强度。激光焊质量、生产效率显著高于电阻焊，验证了灯内钨电极激光焊取代电阻焊的可行性。

电极；激光焊；电阻焊；显微组织；焊接牢度

0　引言

对于灯内电极而言，电极是灯的心脏［1］。因此电极的结构设计、材料选用、焊接方式等都会影响到灯的光电参数及使用寿命［2］。为此，灯用电极焊接方式是制造高光效、长寿命灯的关键，对该领域的深入研究必不可少。

灯内电极是由钨弹簧套入钨芯棒再焊接装配而成的产品［3］。灯内电极的焊接一直采用传统的电阻焊接方式，该技术采用上下电极放电焊接，即将被焊工件压紧于两点焊电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合［4］。但电阻焊易出现的焊点大，焊接施压不慎挤压变形，焊接牢度不稳定，破坏母材抗弯强度，工艺卫生难以保证，自动化程度不高等缺点［5］。……