李文俊，张　勇

(上海交通大学 化学化工学院， 上海 201100)



塑料薄膜表面微结构热压印成型的研究进展

李文俊，张勇

(上海交通大学 化学化工学院， 上海 201100)

介绍了塑料薄膜表面微结构热压印成型的工艺和特点；阐述了热压印工艺和材料性质对微结构成型的影响;综述了近几年来塑料薄膜表面微结构热压印成型的研究进展。

塑料薄膜； 热压印； 微结构成型

0　前言

热压印技术是一种表面结构化技术，具有成本低、高通量、高分辨率和高精度等优点[1-2]。通过热压印工艺获得特殊光学性能的薄膜，应用于柔性显示屏、电子纸张、柔性太阳能电池、反光膜等领域[3-4]。热压印技术首先采用高分辨率电子束光刻制备具有一定微细结构的模具，然后经热压，使聚合物材料变形,在其表面压印出微细结构[5]。热压印过程包含下列步骤[6]：(1) 模具和聚合物基底升温;(2) 加压使聚合物充型;(3) 冷却至脱模温度;(4) 聚合物基底脱模。在热压印过程中，模具温度、成型压力、保压时间是三个非常重要的工艺参数，影响微结构成型的精度。热压印过程中加工温度通常设定在聚合物的Tg以上，聚合物处于高弹态、黏流态或介于二者之间的状态，对聚合物施加一定的压力，使得聚合物热变形或黏性流动填充到模具的模腔中，从而形成与模具相对应的表面结构。若模具的模腔尺度为微纳米级别，则可以得到微纳米级别的表面微细结构[7]。由于高分子材料加工温度低，流动性能好，填充模腔较容易，因此,通过热压印技术可以在高分子材料表面得到质量较好的结构图案。……