曾淑叶

福建睿能科技股份有限公司



电子制造业新产品导入项目管理流程研究

曾淑叶

福建睿能科技股份有限公司

目前，项目管理在IT和建筑业中应用水平比较高，但在电子制造业却相对较低，且主要集中在新产品的开发阶段，而对新产品开发定型到正式量产的导入缺乏研究。基于目前存在的问题，本文将对项目管理在电子产品制造业新产品导入阶段的应用进行研究。

1　新产品导入的基础知识

新产品导入是指如何将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产，小批量试产，以快速达到高质量批量生产的过程。导入的典型问题：新产品开发完成样品才开始考虑生产工艺问题，导致生产工艺与设计过程脱节，许多本应该由设计过程解决的问题，不得不通过工艺部门来进行修补，有时甚至带着问题进行批量生产，导致产品直通率低、成本高、生产时常中断，更改频繁，产生大量的返工。转量没有标准，研发想快点转量，生产对有问题的产品又不愿接收，希望研发把问题都解决再转过来，而市场又催得急，经常被迫接收。长此以往，导致研发与生产的矛盾激化。量产后才发现产品可制造性差、成品率低、经常返工，影响发货，产品生产后还发生较多的设计变更。新产品导入流程如下图所示：

产品规划

2　样机验证（DR4）

新产品导入验证目的是通过测评、验证新产品设计的正确性及可生产性，发现和改进新产品设计问题，为设计改进提供依据。完善生产工艺文件和检验标准，完善工装、治具，使新品顺利投入量产。

3　试生产（DR5）

3.1流程概述如下图所示

3.2拟定试生产计划

NPI项目经理需要拟定试产各阶段计划时间规划和各部门相关人员安排；各阶段资料收集与整理。

3.3物料清单上ERP系统

BOM是研发成果的记录，是MRP系统的核心基础数据，是产品的物理料构成清单，反映了产品由原材料到半成品、再到成品的加工装配过程。

3.4SOP设计

SOP是即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

3.5工装设计

包括PCBA，整机测试工装准备和SMT钢网、DIP托盘、制具准备。

3.6物料齐套

是计划部门追踪物料齐套并下工单制作SMT，DIP，组装。

3.7新品生产

包括SMT生产，DIP生产，PCBA测试和整机组装流程检验。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。DIP生产的流程图如下所示：

PCBA测试是提前发现错误的原因和位置，并进行纠错。 ICT测试（In-Circuit Test System）中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机检验是产品经过总装、调试合格之后，检查产品是否达到预定功能要求和技术指标。包括功能检验和主要性能指标测试等内容。功能检验是对产品设计所要求的各项功能和整机的使用价值进行检验。主要性能指标的测试有安全检验、基础检验等其他检验 。

3.8试生产转量评审

试生产结束后PE工程师汇总问题给NPI，NPI项目经理追踪各部门给出解决相关问题的长期对策方法和生产流程合理性的检讨以及各阶段工装与测试程序。并把试生产分析报告，试验报告，试生产处理表后发给各个部门评审，得出评审结论：DR5评审通过，软件和硬件设计输出符合评审确认；DR5评审不通过，限期在几日内完成整改，进行复审，硬件和软件设计基本符合评审确认，但是遗留问题必须在预期内完成改进并复审；DR5评审不通过，技术指标不符合国际相关要求，或者产品存在重大产品缺陷，在预期时间内，采用各种改善方案进行改进，仍然无法彻底解决，判定DR5失败.

3.9发布转量通知

硬件版本和软件版本的最终确认，组装注意事项说明，最终版SOP、BOM发行，正式样品的认定与发行，DR6首量物料况确认与DR6时间确认。NPI发布转量产通知，告知产品的技术状态具备转量产条件可以进行转量至此新产品导入完成。