基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的研究及新工艺开发过程中问题解决
2016-10-19俞斌
俞斌
上海交通大学微电子学院
基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的研究及新工艺开发过程中问题解决
俞斌
上海交通大学微电子学院
介绍了SIM卡的内部结构以及工作原理，和其主要功能，而后介绍了SIM卡的扩展延伸产品Micro-SIM以及Nano-SIM卡.对现有行业中主流的二切三切卡工艺流程中存在的主要问题进行了研究分析，并在此基础上进行了一卡六芯新工艺流程的开发.在此开发过程中碰到的典型问题亦进行了分析解决改善，由此得出普遍适用于本行业的解决方案。
SIM卡 Micro-SIM卡 Nano-SIM卡 二切三切工艺
1 前言
随着这两年来电信、联通开始推广iPhone 5和6，越来越多的用户发现，iPhone 首次使用了比上一代更小、更薄的nano-SIM（subscriber identity module，客户识别模块）卡。iPhone 5和6不支持普通SIM卡和Micro—SIM卡.即使剪出来的卡也无法使用。这让众多用户头痛不已。苹果公司之所以极力推崇nano-SIM卡。除了因为nano—SIM卡体积小.便于为其他手机的零件腾出使用空间外，还因为nano—SIM卡能增加其特色、提升其技术含量、增加其模仿难度，防止仿造手机进入市场。
本论文的目的是对现存的各种SIM卡（Mini SIM，Micro SIM，Nano SIM）进行系统的研究，分析其各自本身的尺寸特性，适用原理，工艺流程以及影响其性能和可靠性的主要因素，并在后文中着重讨论二切卡（Mini SIM+Micro SIM/Mini SIM+Nano SIM）与三切卡（Mini SIM+Micro SIM+Nano SIM）的工艺生产流程，并就其间可能会影响正常生产流程与产品质量的因素进行研究。并且就二切卡与三切卡的新型工艺生产流程—一卡六芯的开发进行研究讨论，过程中发现的问题如何进行改善解决等。
