何 玲，吴恒玉，王志刚

（1.海南软件职业技术学院，海南琼海517400；2.广东水利电力职业技术学院，广东广州510000；3.深圳市大族激光科技股份有限公司，广东深圳518052）



基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究

何 玲1，2，吴恒玉1，王志刚3

（1.海南软件职业技术学院，海南琼海517400；2.广东水利电力职业技术学院，广东广州510000；3.深圳市大族激光科技股份有限公司，广东深圳518052）

采用正交实验的方法，测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力，研究不同刀具结构，无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响，测试出不同钻头，不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响，测量出最佳工艺参数，可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题，提高钻孔质量。关键词：钻削力；铝基板；工艺参数

随着LED性能的不断提高和价格持续降低，节能环保的LED正在逐步进入通用照明领域，加油站、地下停车场、写字楼等商用场所已率先采用白光LED作为普通照明，未来增长非常迅速的汽车照明前景广阔［1］，如图1、2所示。尽管LED具有许多优点，但仍面临若干挑战，其中最主要的两个问题是发光效率和散热的改善。在不同的金属基板中，以铜材做为基板散热性最好，它的热传导率高于其他金属基板，由于铜材的密度大、价格高、易氧化且不符和基板材料向轻量化发展的趋势，因此未被广泛使用。铝板尽管散热性较铜板差，但比钢板好很多，且密度小、质量轻，可防氧化，价格较便宜，因此它是金属基覆铜板中用途最广、用量最大的一种复合板材，纯度可以达到99.00%以上，不含有其他合金元素，价格相对比较便宜的1000系列是最常用的一个系列［2］，对于标准的FR-4印刷电路板散热效果差，不能有效地消散LED的热量。……