李　娟，谢　泉，黄　晋，吴良庆，贺晓金

(贵州大学 大数据与信息工程学院，贵州 贵阳 550025)



厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势

李娟，谢泉，黄晋，吴良庆，贺晓金

(贵州大学 大数据与信息工程学院，贵州 贵阳 550025)

针对厚膜电阻浆料的研究现状，探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度，玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响，简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响。因此，厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果，通过改变各组分的成分、含量等，获得高性能厚膜电阻浆料配方。

厚膜电阻浆料；功能相；玻璃相；有机载体；添加剂

随着电子技术呈现出高频化、微型化、多维化以及高集成度的发展趋势。集成电路是21世纪现代电子技术发展的重要结晶，厚膜混合集成电路是集成电路的一个重要组成部分。电子浆料作为电子元器件的基础材料，在厚膜混合集成电路中也得到了广泛使用。厚膜电阻作为厚膜电路及混合集成电路中最重要的元器件，其发展最早，制造技术也最成熟[1]。厚膜电阻器的电阻体是电阻浆料经丝网印刷、后续烧结等工艺，在陶瓷、玻璃或硅等基片上经过固化或烧结后形成的导电膜层[2]。

1　厚膜电阻浆料的组成

电子浆料按用途功能划分为电阻浆料、导体浆料、介质浆料等3大类[3]，其中，制备工艺最复杂、技术含量最高的是厚膜电阻浆料。构成厚膜电阻浆料的各组分复杂，可分为功能相、玻璃相、有机载体和各种改性剂[4]。……