杨 涛，宋庆辉，杜江坤

45°准同轴微波多层过孔TDR仿真技术

杨 涛，宋庆辉，杜江坤

（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄050081）

准同轴微波多层过孔是微波多层印制技术中常用的跨层互连形式，当互连结构较为复杂时，其微波性能会对系统指标构成较大影响，目前研究微波过孔的手段还主要局限于理论推导和频域仿真。首次使用TDR仿真技术，对45°准同轴微波多层过孔进行了建模、仿真和分析，并对过孔尺寸进行了优化，所得到的微波多层过孔结构具有较理想的50 Ω阻抗特性，同时在很宽的频带内展现出良好的微波特性，进而验证了TDR仿真方法在分析准同轴微波多层过孔结构上的有效性。

微波多层电路；时域反射测量计；准同轴结构；超宽带

引用格式：杨 涛，宋庆辉，杜江坤.45°准同轴微波多层过孔TDR仿真技术［J］.无线电工程，2016，46（5）：56-59.

0 引言

现代通信系统对小型化要求日益提高，在各种小型化技术中，基于PCB的微波多层印制技术［1］具有成熟的工艺体系、良好的设计兼容性、优异的系统集成能力和相对低廉的成本，其在相控阵波束形成网络［2］、综合馈电系统［3］及微波电路小型化［4］的成功应用展示出其独特的价值和前景，相应的工艺技术也得到较为深入的研究［5］。但另一方面，微波多层印制电路尺寸相对较大，会引入明显的寄生参数，使电路性能恶化。微波多层过孔是常见的不连续性单元，在较高频率下对电路性能影响显著。此外，这种过孔属半开放结构，会通过接地柱间隙辐射能量，成为内部干扰源，因而其微波特性得到了广泛研究。……