BiSbCuSnEr无铅高温软钎料力学性能和显微组织研究
2016-09-28一拖洛阳中成机械有限公司温荣贾利
河北农机 2016年5期
关键词:力学性能
一拖(洛阳)中成机械有限公司 温荣 贾利
BiSbCuSnEr无铅高温软钎料力学性能和显微组织研究
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SnPb合金软钎料的熔点低、润湿性较好、性能优良、成本低廉,已被广泛应用于电子表面封装SMT的电路板及电子元器件的钎焊封装中。但是铅对人体有害且污染环境,世界各国纷纷立法限制含铅钎料的使用,钎料无铅化已成为发展的必然趋势。BiSb作为一种常用的研究无铅钎料的基体,被很多研究者使用。但是,该基体较脆,强度低,在研究中一般希望通过加入Cu、Sn来改善基体性能[1]。本文以BiSbCuSn系无铅钎料为基体,通过加入稀土Er,在保证基体合金钎料熔点(250℃~380℃)变化不大的前提下,来改善无铅高温软钎料的力学性能。
BiSbCuSn系高温无铅软钎料;稀土Er;力学性能;显微组织
1 引言
在工业上,钎焊被定义为采用比母材熔化温度低的钎料,操作温度采用低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术[2]。在钎焊过程中,利用钎料熔点比母材低这一特性,使钎料与母材同时受热,母材保持固态,而钎料熔化润湿、流动、填充两母材之间的间隙形成接头,从而实现连接。本课题在BiSbCuSn基体研究基础上,通过添加稀土Er形成一种新型含稀土的无铅高温软钎料。研究不同Er含量对该钎料合金抗拉强度、剪切强度及延伸率的影响,并分析Er的作用机理。
2 合金设计及性能测定
2.1合金成分设计
试验所用的原材料为纯Bi、Sb、Cu、Sn、Er,其纯度都在99.5%以上。将以上原材料按表1-1中所示的比例用电子天平进行称量配制(误差控制在±1%以内)。……
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