周保林，周德俭，卢　杨

(桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林　541004)



多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

周保林，周德俭，卢杨

(桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林541004)

为了提高多芯片组件的信号传输特性，用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型，分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明，该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大，随信号线与地间距离的增大而减小；特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合：通孔半径0.1 mm，焊盘半径0.16 mm，地层反焊盘半径0.325 mm，信号线与地间距离0.06 mm，可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。

多芯片组件；结构参数；BGA焊点；反焊盘；垂直通孔；回波损耗

随着微波技术的发展，电子设备朝着短小、轻薄、高速、高可靠性及多功能和低成本的方向发展。微波多芯片组件相对于传统的微波器件，具有尺寸小、集成度高、功耗低、稳定性高、抗干扰强等优势，被广泛应用于手机、雷达等无线通信领域[1]。但随着多芯片组件的密度和信号时钟频率的不断提高，由互联结构引起的寄生效应以及反射、串扰、损耗等信号传输性问题也越来越严重，已成为制约组件整体性能的瓶颈[2]。垂直通孔的BGA互联作为多芯片组件中互联结构的主要形式，是传输线在不同层间连接的最普遍形式[3]，具有互联密度高、高频特性突出、封装尺寸小、热膨胀可靠性高且可同时实现圆片级封装等优点[4]。……