张朝东

(中国电子科技集团公司第五十一研究所， 上海 201802)

微波印制板材料对焊盘的影响*

张朝东

(中国电子科技集团公司第五十一研究所， 上海 201802)

随着微波器件微型化和集成化的快速发展，微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标，出现了许多特殊的微波基材，如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高，在实际使用中受环境因素和加工技术的影响，出现了许多性能问题。文中针对环境试验中出现的模块通道故障进行故障定位和原因分析，通过工艺试验和工艺分析，从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷，对引起材料缺陷的原因进行了分析，并采用新材料排除了故障。

微波印制板；铜基微带板；X射线检测

引 言

随着电子产品向轻、薄、高密度及多功能化方向发展，线路板上的元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，这就要求线路板基板的散热性非常好，金属基板优良的导热性能恰好满足这种要求[1]。铜(铝)金属基微波印制板因同时具有强度高、散热性好、接地性能好等优点，得到较为广泛的应用。目前生产微波板材的主要是国外厂商，如欧美的Rogers、Arion、Taconic、Metclad和日本的Asaki、Chukok等，国内厂商主要有泰州旺灵绝缘材料厂和陕西华电材料科技有限公司。进口的基板材料性能指标稳定，但带金属衬板的板材价格比较昂贵。而国内的微波基板材料中缺少带金属衬板的成品板，且基板材料的性能指标与国外产品相比还有很大差距，往往需要通过特殊工艺将进口板材粘接压制成铜基或铝基微波板。……