一种嵌入式电阻器宇航适用性研究
2016-09-06毛喜平张延伟张红旗王智彬孔鹏
电子产品可靠性与环境试验 2016年3期
毛喜平,张延伟,张红旗,王智彬,孔鹏
(中国空间技术研究院,北京 100094)
一种嵌入式电阻器宇航适用性研究
毛喜平,张延伟,张红旗,王智彬,孔鹏
(中国空间技术研究院,北京100094)
为了满足航天电子产品小型化的发展需求,对某商用印制板的嵌入式电阻器的宇航适用性进行了研究。通过结构分析和一系列的评估试验,发现了该嵌入式电阻器的优缺点,并给出了其宇航适用性的初步结论。
嵌入式电阻器;结构分析;评估试验;宇航适用性
0 引言
随着电子产品朝着小型化方向的飞速发展,电子产品中采用PCB内部嵌入元件的技术也在迅猛地发展。据报道,与通过SMT设计所得到的PCB相比,采用嵌入技术所得到的PCB的面积可以缩小40%[1-2]。高密度印刷电路板,通常都是采用丝网印刷技术,将厚膜电阻器印制在电路板层间,从而能够节省电路板表面宝贵的空间,为安装更多的元器件提供可能。这种技术使得产品具有尺寸小、重量轻和集成度高的优点,从而可以更好地满足宇航应用的要求。宇航应用除了要求产品的阻值要满足精度要求外,还要求产品应具有良好的温度稳定性和机械强度。
本文选取了一种具有典型结构的印制板嵌入式电阻器,从宇航应用的角度对其结构进行了分析,针对结构分析中发现的产品结构上的薄弱点和进一步的评估建议,并结合宇航应用的实际而制定了评估试验方案,通过一系列的评估试验,给出了该种嵌入式电阻器的宇航适用性的初步结论。……
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