刘曼利　杨卫平　吴勇波

(①江西农业大学工学院，江西 南昌 330045；②日本秋田县立大学系统科学技术学部，秋田 015-0055)



超声振动协同化学辅助固结磨粒抛光技术的开发*

刘曼利①杨卫平①吴勇波②

(①江西农业大学工学院，江西 南昌 330045；②日本秋田县立大学系统科学技术学部，秋田 015-0055)

传统化学机械抛光是硅片获得超光滑表面的常见加工方法，这种游离磨粒的化学机械抛光的加工效率及加工表面质量低，加工时需大量使用对环境污染严重的化学抛光剂，特别是硅片直径的不断增大而导致加工困难等方面所表现的问题越来越突出。因此提出了一种超声椭圆振动协同化学作用辅助固结磨粒的复合抛光硅片新技术，并对此加工机理进行了理论分析。研制了复合抛光装置，对抛光工具设计进行了详细论述，在此基础上开展了硅片复合抛光与传统抛光的对比试验研究。试验结果表明，在相同的试验条件下，复合抛光技术不但硅片抛光表面质量得到改善，而且抛光效率也得到提高。该方法为硅片的精密加工探索了一种新方法。

超声椭圆振动;化学作用;固结磨粒;抛光;硅片

社会和科学技术的不断进步，集成电路(integratedcircuit-IC)在人们日常生活和生产当中的应用越来越广泛，它的发展极大地推动了航天航空技术、通讯技术、计算机及家用电器等产业的迅猛发展，已成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码及国家安全的保障[1-2]。在IC制造的工序中，需将单晶硅棒切割成的晶片加工成具有高表面质量和高面型精度的原始硅片，为光刻等工序准备平坦、超光滑和低损伤的衬底表面。……