刘勇求，严其艳（广东科技学院，广东东莞，523083）



浅谈大功率LED封装工艺设计及优化

刘勇求，严其艳
（广东科技学院，广东东莞，523083）

大功率LED在节能和亮度方面的突出优势，得到了越来越的运用，如广场、草坪等环境。本文通过阐释大功率LED封装工艺的设计流程、重点参数、封装工艺等，分析了优化环节与措施，旨在为大功率LED的生产提供理论依据。

大功率LED；封装工艺；设计优化

引言

LED照明首先应用在平板计算机、液晶电视等背板中，当时LED价格昂贵、发光度低、成品率低等，应用领域很窄。伴随着技术进步，目前LED已经具备价格合理、使用寿命较长、已经应运到普通照明中［1］。在广场、草坪等开阔的环境照明中，提高照明强度非常重要，其中封装工艺是生产大功率LED的主要环节，选择何种反射材料、固晶材料、芯片涂覆、LED芯片封装胶等，将影响折射系数、应力强度等关键因素［2］。

因此本文对其封装工艺设计、材料选择和改进技术等方面进行有针对性的研究，提出了大功率LED封装优化环节与措施。

1　大功率LED应用领域及存在的问题

LED即发光二极管。与白炽灯相比，其能耗可降低百分之八十至百分之九十，与荧光灯相比能耗可降低一半，寿命是白炽灯的二十至三十倍，是荧光灯的十倍，而且无毒无害，属于绿色光源。因此，LED以其高光效、低能耗、长寿命的突出优势得到了全世界范围内的普遍运用，被认为是继火焰、白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯后的新型光源。

2　大功率LED封装设计流程

在LED产品家族中表面贴式SMD封装器件占有很大比例［3］，大功率LED是以SMD为基础封装的，在指示灯领域和照明领域都得到了广泛运用。……