杨志

（江苏长电科技股份有限公司江苏江阴214400）

锡膏印刷工序中芯片开路不良的改善

杨志

（江苏长电科技股份有限公司江苏江阴214400）

侧装芯片开路在芯片侧装工艺中是一项主要的不良。锡膏印刷工序是引起侧装芯片开路的一个很重要的工序。本文从锡膏印刷工序详细讨论了开路不良产生的原因，并提出了改善方案。

侧装；开路；锡膏；钢网板

1 前言

地磁传感器是一种能够通过感应地球的磁场为定位提供依据的一种传感器。其中，有一种三轴地磁传感器为了实现三轴方向的感应。需要将一颗传感器芯片采用侧装工艺进行组装。从而实现Z轴功能。

本文对侧装工艺中一种比较常见的失效方式：开路，进行研究，并从锡膏印刷工序论述了开路产生的原因及其解决方案。

2 侧装工艺简介

侧装工艺是倒装工艺的一种。用于侧装的芯片，Bump需要长在芯片的一边，并且需要靠近芯片边缘。侧装芯片在倒装机台组装时，芯片侧面通过装片胶贴装在基板上，芯片一边的Bump通过锡膏和基板上的焊盘进行焊接，使芯片侧立在基板上，实现传感器的Z轴功能。采用芯片侧装工艺的芯片在倒装机台贴装时只需要翻转90°，而普通倒装工艺的芯片在贴装时则需要翻转180°。

侧装工艺的主要流程：锡膏印刷→点装片胶→芯片贴装→回流→清洗。

3 锡膏印刷工序侧装开路原因分析及改善方案

从侧装工艺的流程及特点可知，芯片和基板上的焊盘是通过锡膏连接的，但是芯片Bump到芯片边缘有一定距离，因此在实际生产时，开路是一项主要的不良项目。……