潘文萍

【摘要】 随着HDI印制板设计精度的日益提升及成本降低的需求，激光直接打孔技术得到日益广泛的应用。本文针对激光直接打孔技术定位方法进行探讨，通过对比传统的扫靶孔定位和直接烧靶定位的优缺点，提出了一种新的定位方法-开窗烧靶定位，并对该方法的加工工艺、激光孔与内层图形的对位精度进行实验确认，得到了较好的效果。

【关键词】 激光直接打孔 扫靶孔定位 直接烧靶定位 开窗烧靶定位

一、前言

普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

二、激光直接打孔技术

2.1 激光直接打孔

激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲加工介质，对孔壁进行有效修理。传统的激光直接打孔技术的定位方式一般有两种：扫靶孔定位和直接烧靶定位。

1、扫靶孔定位。此种方法是在激光直接打孔时，直接使用由X-Ray扫靶机识别内层靶环钻孔而成的扫靶孔作为定位基准。由于引进了扫靶孔自身的位置精度误差，定位精度不高，最大偏差会达到60um。而且，当扫靶孔存在铜屑毛刺、孔型不圆等问题时，激光钻床对扫靶孔的识别精度会大受影响，不但影响生产效率，重要的是激光孔的对位精度会直接变差。然而，虽然存在这些问题，作为一种最方便的定位模式，扫靶孔定位仍然是目前印制板厂商在激光直接打孔工艺上的首选。……