吴 灏长城证券股份有限公司投资银行事业部



芯片封装测试行业发展概况

吴 灏
长城证券股份有限公司投资银行事业部

集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，且三个环节已经发展成为独立的子行业，封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业，是集成电路产业链条上不可缺少的一环，目前占整个集成电路约三分之一的产值。

（一）封装测试行业市场规模

封装测试行业作为集成电路产业三大子行业之一，相对于集成电路（IC）设计、芯片制造而言，具有投入资金较小、建设快等优势。我国是世界上最大的发展中国家，凭借着成本和地缘优势，我国优先发展集成电路封装测试行业，加之国外半导体公司向中国大举转移封装测试产能，我国半导体封装测试企业迎来了发展的黄金时期，一大批半导体封装测试企业如雨后春笋般涌现。目前，我国已成为全球主要封装基地之一，封装测试技术也逐渐接近国际先进水平。

根据中国半导体行业协会有关数据统计，2004年至2014年我国集成电路封装测试业销售额及历年增长情况如下：

根据上表，2004年我国集成电路产业封装测试业销售额282.60亿元， 2014年，我国集成电路封装测试业销售额1，255.90亿元，较2004年增长344.41%。除2008年、2009年销售额出现下滑，2004年至2011年，我国集成电路封装测试业销售额保持了较快增长的速度，2012年、2013年增速放缓，2014年增速有所回升。

（二）封装测试行业发展趋势

1、国内逐渐完成半导体产业链转移承接