摘要：目前封装外壳提高抗盐雾性能的主要方法是采用镍金复合镀层，该方法成本高、工艺复杂、抗盐雾性能一般。文章从提高镀镍层致密度方面进行研究，通过提高镀镍层厚度、采用多层镍结构、对镀镍层进行镀后处理三种措施，改善外壳镀覆工艺和外壳抗盐雾性能。

关键词：抗盐雾性能；镀层致密度；多层镍；镀后热处理；封装外壳 文献标识码：A

中图分类号：TN305 文章编号：1009-2374（2016）17-0060-02 DOI：10.13535/j.cnki.11-4406/n.2016.17.028

作为器件保护体的封装外壳，其主要功能之一就是防护性能。随着航天设备及武器装备长期可靠性要求的提高，对封装外壳的防护性能的要求也越来越高。

封装外壳的防护性能主要受外壳基体材料和表面镀覆层影响，其中表面镀层是主要原因。由于外壳同时必须具备特殊的功能性要求，如焊接和键合，因而其表面镀层种类有严格限制，一些常用的防护性镀层，如镀铬层、亮镍镀层、中磷镍镀层等，均不能用于封装外壳生产，并且其镀层厚度也有严格限制。

目前最常用的封装外壳表面镀层为纯镍+纯金镀层。本文主要针对这种镀层结构进行镀层防护性能的研究。

1 机理分析

封装外壳表面镀层一般采用镀镍后镀金的镀层结构，镀层防护性能（以抗盐雾性能表征）主要受镀层（尤其是镀镍层）的致密度影响，镀镍层致密度又与镀镍层厚度、镀镍种类、镀后处理等因素有关。本文主要从这三个方面进行研究工作，以期达到提高封装外壳抗盐雾性能的目的。

2 实验方案……