云南工业技师学院 李 建

探究半导体制造中清洗技术的新动向

云南工业技师学院 李 建

【摘要】近年来，电子工业发展速度惊人，半导体器件和大规模集成电路的需求量也越来越大，相应的电能性与可靠性要求也越来越高。这样一来，如何使半导体材料抛光片表面洁净度尽可能提高成为了加工生产过程中要解决的重要问题。在生产过程中我们不难发现仅仅去除表面的污垢已经难以达到技术上的要求指标。抛光片表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度都已经成为了技术上重要的考察参数。所以，在清洗技术方面，更需要我们不断的改进与革新，已适应要求日益严格的生产需求。

【关键词】半导体；清洗；机械；有机物

一、半导体清洗技术的前世今生

四十年前，处于生产方面的需要，第一完整的、具有实际意义的SI（硅）表面清洗方法正式被提出。在实际生产中，通过对技术的改良和相关设备的更新，结合大量的实验技术积累，正式形成了一个严谨完备的全新科学领域。对于优化生产质量、促进半导体产业持续良性发展具有极其重要的意义。

半导体清洗技术，随着不同时期对半导体生产的要求不同相应的进行工艺的改进。早期因衬底晶圆中高缺陷密度引起的大微粒和金属污染物。但是这种问题并不是因为表面污染引起的。随着加工技术的发展，微粒和金属污染的数量级也越来越小。所以到现在为止，半导体生产中人们对于有机污染和表面状态相关问题更加重视。……