单作鹏（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳　110032）



多芯片组件技术研究

单作鹏
（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032）

摘 要：多芯片组件MCM（Multi—Chip Module）技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术，它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合封装技术。其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的MCM成本低的优点。多芯片组件共有三种基本类型：多层有机层压板结构（MCM-L）、厚膜或多层共烧陶瓷技术（MCM-C）、淀积多芯片组件（MCM-D）。其互联方式共有三种：引线键合、倒装芯片和载带自动焊（TAB）。目前MCM技术在电子系统中得到了广泛应用，但与国外先进水平相比仍存在较大差距。

关键词：基本类型；互连方式；散热；电测试；发展趋势

1 引 言

多芯片组件MCM（Multi—Chip Module）技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件［1］。MCM可用于封装集成电路（IC）、IC子系统和其他系统单元，是一种十分重要的封装技术。美国将MCM作为在微电子领域保持领先地位的重要技术加以发展，并确定其为重点发展的十大军民两用高新技术之一。日本一直以来是MCM技术的推崇者，建立了MCM技术协会以进一步促进多芯片组件的发展与应用。多芯片组件具有如下特点［2］：①MCM中芯片的间距必须尽量小，以减小信号传输延迟；……