王海东

（中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄050000）



溅射设备腔室处理工艺的优化研究

王海东

（中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄050000）

摘要：对溅射原理进行了详细的分析，对溅射设备的结构组成进行了概括性的说明。研究了溅射腔室的传统工艺处理流程，并提出了新的工艺处理流程。实验表明，新的工艺流程更加省时省力，效果上也更好，应用于实际中，带来了一定的经济效益。

关键词：溅射设备；腔室处理；溅射工艺；工艺优化

1　前言

磁控溅射技术广泛应用于薄膜制备的各个领域，通过磁控溅射技术我们可以制备所需要的各种工业薄膜，如超导性质的薄膜、具有优良光学性质的薄膜、电阻类薄膜（氮化钽电阻膜）、导电类薄膜（溅射铜层膜、溅射金层膜）、超硬薄膜、耐腐蚀薄膜、耐摩擦薄膜、带有磁性的薄膜以及各种各样的特殊类型薄膜。磁控溅射技术的实现，需要使用溅射设备去完成，在溅射设备的工作过程中，溅射腔室的处理至关重要，对产品的各种性能产生重要影响。

本文从磁控溅射技术的基本原理、溅射设备的结构构成、溅射腔室处理工艺流程方面入手，提出了新的处理方法。

2　原理分析

溅射的原理，就是在溅射设备中造就高真空环境，然后以工艺气体充满腔室，并在高电压的作用下，让这些气体进行辉光放电，形成等离子体，其中阳离子在电场作用下向靶材移动，与靶材进行能量互换，使靶材原子向外溅射，其中大部分粒子作用于我们所需要溅射的产品上，还有一部分溅射于腔室的各个地方，时间长了也会形成溅射薄膜。……