胡萍

摘要 总结了小弓棚和常规地膜覆盖及山字地膜覆盖技术的优缺点，提出山字形地膜覆盖栽培管理技术，以供参考。

关键词 蔬菜；山字形；地膜覆盖；低本高效；栽培技术

中图分类号 S626.04+.7 文献标识码 B 文章编号 1007-5739（2016）07-0088-01

山字形地膜覆盖技术就是把畦面做成山字形状，把种子种在两沟中或把秧苗载在沟里盖上地膜。作物苗可在地膜下的沟中生长一段时间，再放苗围土压膜。该技术是小弓棚和常规地膜覆盖的二合一，扬其长避其短。具有省工、省时、成本低、产量高、早上市、收益高等优点。

1 小弓棚和常规地膜覆盖的优缺点

常规地膜覆盖后加扣小弓棚优点众所周知，但也有一定的缺点。一是小弓棚由于低矮，放苗除草都不方便。气温升高后如不及时通风降温，还会造成灼伤秧苗；另外由于气温较高，湿度大秧苗不直接受光，秧苗长的瘦弱。二是常规地膜覆盖，因地膜紧贴畦面种子出苗就顶地膜，出苗就要放苗。嫩苗在地膜外夜间气温低时极易受冷害，因此出苗时间要过了终霜期才安全。此外，因畦面成一直线膜下杂草生长旺盛，先把地膜顶成弧形，后来就把地膜顶破，增加除草用工或覆膜前用除草剂进行喷药封闭的成本[1-2]。

2 山字形地膜覆盖的优点

2.1 成本低，效益高

它的投入省去弓子和塑料薄膜，与常规地膜覆盖一样。只是用膜宽度增加10 cm，比常规只多用地膜1/8左右。但比小弓棚放苗除草方便，且秧苗生长粗壮。

2.2 可早播提前上市

因苗在膜下能生长10～15 d，打孔通风、苗受到低温锻炼，抗冻害能力加强。因此，播种可比常规覆盖提前20 d。上市相应提前更多，因为种苗在膜下，等于是在小温室，温度高湿度大出苗快，育苗移栽的秧苗活棵返苗，一般快3～5 d，能早上市[2]。

2.3 秧苗生长健壮

秧苗当快顶膜时打孔后再扩孔，直接接受阳光白天气温高时温度不会太高，夜间散温快。昼夜温差大，秧苗生长快，且粗壮；比小弓棚里长的更壮，比常规地膜覆盖长得快产量也很高，能增产30%以上。

2.4 膜下草自然死亡

因封棵压膜后畦面的地膜是弯曲形；好似正弦曲线，膜拉的很紧。草出生后就顶不起地膜没有空间生长，过一段时间就自然死去[3]。

2.5 集水省水

封棵压膜后，秧苗根处于浅沟中；畦面的雨水就会流到根部渗入，不会进入垄沟中。在浇水时由于根部土平面只略高于垄沟底部，灌水不需很高、就能流进根部。浇水后根很快就吸收到水分，比常规地膜覆盖早10 h。

3 山字形地膜覆盖栽培管理技术

本技术整地施肥和围棵的管理和常规传统的地膜覆盖相同，只是起垄做畦播种和压膜放苗不同。

3.1 起垄

根据作物种类确定垄的大小（即畦宽），一般在100～120 cm；平地起成高15～20 cm的尖垄（图1）。

3.2 开沟

在垄两边各开1条深10～12 cm的种植沟，两沟相距40 cm，沟外沿比垄尖低3～5 cm（图1）。

3.3 播种或移栽

在沟底打2～3 cm深的穴，浇水、播种、盖土或移栽秧苗。秧苗大可斜栽于沟中。

3.4 覆膜放苗管理

菜苗长到快顶膜气温达到20 ℃以后，先把苗顶部地膜开一小孔，当菜苗顶起地膜就把孔逐步扩大。菜苗长出膜外就可以围棵封土压膜，以后的管理与常规传统的地膜覆盖法相同[4]。由于秧苗在膜下生长一段时间保温保水，出苗或返苗快。地膜打孔、扩孔，秧苗白天直接接受阳光；夜间散温也快，作物长势快。因此该技术省工省时，丰产丰收效益高。

4 参考文献

[1] 刘广友.早春茬大棚黄瓜栽培[J].现代农业科技，2006（6）：66.

[2] 崔增团，高飞，张志成，等.甘肃省啤酒大麦全膜覆盖微垄垄上穴播沟灌栽培技术[J].中国农技推广，2014（10）：32-33.

[3] 殷涛，何文清，严昌荣，等.地膜秸秆双覆盖对免耕种植玉米田土壤水热效应的影响[J].农业工程学报，2014（19）：78-79.

[4] 兰印超，申丽霞，李若帆.不同地膜覆盖对土壤温度及水分的影响[J].中国农学通报，2013，29（12）：120-126.