一种使用MESFET管芯的功率放大器的设计
2016-05-06李俊生王晓亮
李俊生, 唐 健, 王晓亮
(1.盐城师范学院 物理科学与电子技术学院, 江苏 盐城 224002;
2.中国科学院 半导体研究所 半导体材料科学重点实验室, 北京 100083)
一种使用MESFET管芯的功率放大器的设计
李俊生1, 唐健1, 王晓亮2
(1.盐城师范学院 物理科学与电子技术学院, 江苏盐城224002;
2.中国科学院 半导体研究所 半导体材料科学重点实验室, 北京100083)
摘要:笔者使用MESFET管芯,利用ADS软件对其进行了仿真优化,用小信号S参数法进行设计,并研制出一种线性功率放大器,该放大器采用Excelics公司low distortion Power FET EFC480C作为管芯,尺寸为15mm×20mm,在2.7GHz~3.1GHz频带内增益≥11dB,输出功率P(sat)≥30dBm,功率起伏≤1dB;输入输出驻波比≤2,达到了较好的性能。不仅比管壳封装器件体积小,而且可以消除封装参数的有害影响。
关键词:功率放大器;S参数法;负载线法;MESFET管芯
0引言
使用MESFET管芯设计制作微波混合集成电路,不仅比管壳封装器件体积小,而且可以消除封装参数的有害影响。
甲类放大器线性相对较好,通常用器件的静态IV曲线来确定大信号负载线阻抗(RL),然后用小信号S参数方法设计甲类放大器[1]。基本步骤是:选择管芯,确定静态工作点,确定最佳输出负载阻抗,设计输出匹配电路,根据输出电路映射到输入平面设计输入匹配网络。
1电路设计与分析
1.1功率放大器的指标
功率放大器的指标如下:工作频率为2.7GHz~3.1GHz;增益≥11dB;输出功率P(sat)≥30dBm;功率起伏≤1dB;输入输出驻波比≤2;尺寸为15mm×20mm。
1.2选择管芯
首先是选择管芯[2],砷化钾芯片通常要用金锡合金焊接在载体上,为此芯片背面要金属化,上面接点要与热压焊工艺兼容。……
