张 玲，田 泽

(1.中国航空工业集团公司 西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068;2.集成电路与微系统设计航空科技重点实验室，陕西 西安 710068)

陶瓷管壳设计及验证过程研究

张 玲1,2，田 泽1,2

(1.中国航空工业集团公司 西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068;2.集成电路与微系统设计航空科技重点实验室，陕西 西安 710068)

随着集成电路设计规模的不断增加，管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求，需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好，可以多层布线，绝缘阻抗高，热膨胀系数与芯片接近等优点，得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析，研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

陶瓷管壳；管壳设计；仿真；陶瓷封装

0 引 言

管壳是指承载半导体芯片、各种元件以及两者集成的模块、组件的包封体，随着芯片复杂度的提高，管壳与芯片设计、制作趋于“一体化”，而成为器件的“有机”组成部分[1-2]。管壳对芯片起机械支撑和环境保护作用，实现芯片与外部的电、光信号连接，为芯片提供散热通路和电磁辐射屏蔽。通常，管壳占电路90%以上的重量和体积，管壳的寄生参数和电性能影响着器件及电路性能的发挥，对器件及电路的性能有着至关重要的影响。……