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移动芯片市场底层解构顶层格局“一超多强”

2016-03-31作者吴俊宇

通信世界 2016年10期

作者│吴俊宇

移动芯片市场底层解构顶层格局“一超多强”

作者│吴俊宇

鉴于智能手机市场增速减缓,手机芯片市场竞争日趋激烈,那么作为移动芯片老大的高通能否保住王者地位?联发科、展讯等有何策略赶超?市场格局如何变化?

曾经的移动处理器市场,长期被美国芯片厂商独占,高通、英伟达、德州仪器等都是这个市场中的重要参与者。移动处理器市场甚至有这样一种不成文的规定,即高端市场用高通,中低端市场用联发科,低端市场和山寨市场用国产处理器。

不过,进入到今年,这一市场格局正在发生变化。虽然依旧保持着巨大优势,过去独霸天下的高通乃至美国处理器公司已不像过去那样强势,取而代之的则是联发科以及一系列国产处理器厂商。如今的移动处理器市场早已不再是过去的铁板一块,而是呈现出松动的迹象,整个市场格局都在呈现着“底层解构顶层”的趋势。

独霸天下的高通不复当年勇

过去那个独霸天下的高通,已经不复当年的勇猛。原因何在?

众所周知,高通的强势与其专利实力密切相关。

例如高通在研发上始终保持着巨额投入。根据高通年报显示,仅1992~2008年间,高通公司在研发上的累计投入就超过了104亿美元。研发的投入给高通带来了强大的技术专利,并掌握着CDMA底层核心解码专利。高通此后不断创新,在手机芯片、平台解决方案和专利上多方并举,不断扩展其影响力。

正是如此,高通一直在高端手机处理器市场中占据垄断优势。……

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