董鹏

印制电子技术最接近FPCB，现在已有PCB制造商投入印制电子，他们从挠性板开始，用印制电子电路（PEC）替代印制电路板（PCB）。

印制电路板的基本特性取决于基材板的性能，要提高印制电路板的技术性能就必须先提高印制电路基材板的性能，为了适应印制板发展的需要，各种新型材料正在逐步开发并投入使用。

近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。

1.高密度细线化的需求

1.1对铜箔的需求

PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距（L/S）是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业内基本做到常规L/S为60μm，先进的L/S为40μm。日本的2013年版安装技术路线图数据是2014年HDI板常规L/S为50μm，先进的L/S为35μm，试制性的L/S为20μm。

PCB线路图形形成，传统的是铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺（减成法），减成法制作精细线路的限度最小约在30μm，并且需要用薄铜箔（9～12μm）基板。

由于薄铜箔CCL价格高，及薄铜箔层压缺陷多，较多工厂产生18μm铜箔然后生产中采取蚀刻减薄铜层。这种做法工序多、厚度控制难、成本高，还是希望用薄铜箔为好。还有，PCB线路L/S小于20μm情况下，一般薄铜箔也难以胜任，需要用到超薄铜箔（3～5μm）基板和附于载体的超薄铜箔。

当前精细线路对铜箔要求除了厚度更薄外，同时需要铜箔表面低粗糙度。通常为提高铜箔与基材的结合力，确保导体抗剥强度，都采取铜箔层粗化处理，常规的铜箔粗糙度大于5μm。……