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2016年物联网产业和技术展望
——EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会在京召开

2016-03-13芦潇静

单片机与嵌入式系统应用 2016年3期

本刊记者 芦潇静



2016年物联网产业和技术展望
——EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会在京召开

本刊记者芦潇静

IDT最新研究报告显示,2019年物联网的支出将达到1.3万亿美元。如此庞大的市场空间,显然不是某一个企业靠单打独斗就能赢取的,企业间的沟通协作,以及不同领域企业的互动、互通,才是物联网未来的大势所趋。

近日,在IC咖啡举办的“EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会(北京站)”上,北京的工程师代表以及媒体朋友齐聚一堂,聆听了来自意法半导体、Maxim、Qorvo、硅谷数模的诸位嘉宾对物联网浪潮下的创新技术、应用趋势的所思所想,并就热点话题进行了深入探讨。

布局IoT生态,ST传感器+MCU年出货量超120亿片

意法半导体 (ST) 微控制器业务的北方区域市场经理于引女士,阐述了物联网产业、技术开发的最新发展趋势,并分享了ST的物联网平台化战略如何布局和推动IoT生态系统建设成果。

传统意义上来讲,最早提出物联网需求的是来自于工业制造的基础建设要求,但真正让广大普通消费者熟悉物联网概念的多半是来自于智能家居以及可穿戴设备领域。作为同时提供全系列传感器和微控制器的半导体公司,ST在物联网领域深耕多年。2015年ST整体业绩与去年相比有了大幅提升,传感器出货量截止到2015年第三季度已达到100亿片,而在嵌入式处理解决方案方面,微控制器出货量截止到2015年第二季度就达到了20亿片。

随着MCU平台化战略的提出,ST的整条产品线日趋完善。……

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