张跃玲，张磊，汪健，王镇

(1.北方通用电子集团有限公司 微电子部，苏州 215163；2.63963部队)



张跃玲1，张磊2，汪健1，王镇1

(1.北方通用电子集团有限公司 微电子部，苏州 215163；2.63963部队)

摘要:设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法，介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构，讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法，验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明，此FPGA验证平台能够验证SoC设计，提高了设计效率。

关键词:DSP；SoC系统；FPGA平台；验证技术

引言

随着集成电路技术的发展以及EDA 设计水平的迅速提高, 基于IP(Intellectual Property) 进行SoC(System on Chip)芯片设计的能力和技术得到了大大的提高。在一些应用中，需要处理的数据量不断增大，并且处理时间也要缩短，数据运算更加复杂，内嵌DSP核处理器的SoC技术能够缩短处理时间并能进行大数据量的处理，提高可靠性,缩小体积，降低功耗。因此本文研究一种基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法，并将整个系统包括DSP处理器、片上总线、ASIC、内存模块、I/O 外围设备及其他IP模块集成到一个芯片中。而在复杂的内嵌DSP核的SoC 芯片的系统设计中, 为了保证SoC芯片设计的正确性, 验证工作变得越来越重要, 也更加复杂。FPGA验证是复杂芯片和SoC芯片设计验证的一种有效手段，可以弥补软件模拟仿真的不足，减少验证时间，检验SoC的设计是否实现了设计规范确定的功能，从而提高SoC芯片流片成功率。

1基于DSP核控制的SoC系统

本文设计的SoC系统采用国内自主研发DSP核，主要包括： DSP处理器核、片上AXI总线、PWM、事件捕获器、看门狗控制、中断控制器、复位管理、存储模块、I/O以及其他外设(UART、CAN、SPI等)模块。……