高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展*

2016-03-13李立清赖学森张莎莎陈火平

广州化工 2016年2期

关键词：工艺

陈　程，李　敏，李立清，赖学森，张莎莎，陈火平

(江西理工大学冶金与化学工程学院，江西　赣州　341000)

高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展*

陈程，李敏，李立清，赖学森，张莎莎，陈火平

(江西理工大学冶金与化学工程学院，江西赣州341000)

介绍了电解铜箔的发展历程以及国内外的生产现状，并且指出随着电子产品小型化、薄型化和多功能化的发展趋势，对作为电子产品的主要基材之一的铜箔也提出了更高的要求，而目前国内电解铜箔在国际市场上的竞争力较弱，主要是受限于电解铜箔的生产工艺技术，尤其是表面处理工艺。文中针对近年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展进行分析，对高性能电解铜箔表面处理工艺未来的发展提出了展望。

电解铜箔；表面处理工艺；高性能；添加剂

电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,在电子行业中的应用十分广泛,对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下,通过电沉积技术得到的金属铜沉积层,被广泛用于覆铜板(简称CCL)和印刷线路板(简称PCB)的生产。电解铜箔的品质优劣不仅与生箔基体有关，也与铜箔的表面处理技术息息相关[1]。电解铜箔经过合适的表面处理工艺的处理之后，能有效改善产品的品质和性能，从而具有优良的耐热性、耐腐蚀性及较高的抗剥离强度，以满足工业生产的更高要求。