采用增材制造技术来生产多维电路载板

几乎所有的现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片,以及额外所需的电子元件。由此产生了能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络。然而，在现代电子产品中，内部电路板的空间往往非常有限。如果按常规方式堆叠，那么印刷电路板 （PCB）已容纳不下所有的必需元件，因此三维电路载板便成为优先解决方案。而很多设备生命周期的缩短再次提出了新的挑战：注塑成型对于生产原型来说成本太高。

a）采用增材制造技术

有鉴于此，德国公司Beta LAYOUT GmbH已成功地运用易欧司 （EOS）的技术来开展三维电路载板原型的生产和测试。该公司使用3D打印出来的塑料部件。这一创新在打印完成后即可实现，一旦生产出来，模型就会采用增材制造技术进行特殊处理，完成涂层步骤。随后由 “激光直接成型技术”（LDS）打造电路板布线，通过激活表面处理就可将其转变为导线。

Beta LAYOUT GmbH旗下的3D-MID产品经理曼纽尔-马丁 （Manuel Martin）对此解释说：“我们生产3D机电一体化设备 （3D-MID），并将其作为原型提供给各种各样的企业。凭借EOS的FORMIGA P 110，我们能够快速地为我们的客户提供高品质的产品。其中尤为实用的是，我们甚至能够通过网站和网络商店处理3D模型订单。增材制造使我们能够成功地拓展现有的业务模式。”

b）通过技术变革来提高成本效率

无论是对于个人开发者还是大型知名企业来说，增材制造都可以确保定制化的电路载板能够运用于新型电子设备的原型。……