魏少华 吴小军 杜 凯 易 勇 尹 强

(1.西南科技大学极端条件物质特性联合实验室 四川绵阳 621010；2.中国工程物理研究院激光聚变研究中心 四川绵阳 621900)

笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺复合薄膜的合成及性能

魏少华1,2吴小军2杜 凯1,2易 勇1尹 强2

(1.西南科技大学极端条件物质特性联合实验室 四川绵阳 621010；2.中国工程物理研究院激光聚变研究中心 四川绵阳 621900)

以溶胶凝胶法制备得到一类新型笼型倍半硅氧烷(G-POSS)/聚酰亚胺(PI)复合薄膜。通过红外反射光谱(DRIFT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)表征了其结构与薄膜断面形貌，以热重分析(TGA)和机械性能分析研究了薄膜的耐热性、室温(25 ℃)和低温(77 K)下的力学性能。结果表明，在掺杂质量分数低于5%时，该复合薄膜耐热性保持稳定，同时在室温和低温下都表现出优于纯PI膜的拉伸强度，其中在G-POSS掺杂质量分数为3%时，复合薄膜的拉伸强度为235 MPa(77 K)，比纯PI膜提升了9%。掺杂质量分数低于5%的该型复合薄膜具有较好的热性能和机械性能。

笼型低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺复合薄膜 热性能 机械性能 溶胶凝胶法

自20世纪60年代美国杜邦公司(Du Pont Corporation, USA)发布第一种商业化聚酰亚胺薄膜(Kapton®)以来，芳环聚酰亚胺(PIs)就被广泛应用于航空航天和微电子工业等特殊领域。由于PIs具有热稳定性高、力学性能好、化学稳定性强等优异的物理化学性能，人们对PIs进行了大量研究[1]。然而，随着一些高新技术的迅猛发展，如：超低温制冷技术、间接驱动惯性约束聚变(ICF)物理实验等，现有PIs已不能满足人们日益苛刻的要求[2-4]。……