高振斌，李雅菲

（河北工业大学 电子信息工程学院 电子材料与器件天津市重点实验室，天津 300401）

封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究

高振斌，李雅菲

（河北工业大学 电子信息工程学院 电子材料与器件天津市重点实验室，天津 300401）

鉴于晶片电子封装结构的一些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题，采用电磁分析软件CST微波工作室，建立了封装与PCB复杂互连结构的物理模型，对信号传输性能进行仿真分析，并对简单等效电路模型进行改进。结果表明：增大焊球半径，采用低介电常数基板材料，可提高互连结构的信号传输效率。采用软件ADS模拟电路模型，其结果与软件CST的结果趋势基本吻合。

传输特性；电子封装；互连结构；CST；等效电路；ADS

由于集成电路芯片向高密度、小尺寸发展，因而出现了具有多引脚、信息处理量大的BGA封装。BGA封装作为集成电路的关键工艺，需要大量板级互连结构将不同功能器件整合。由过孔、焊点以及印制线构成的复杂互连结构是高密度集成电路的基本组成单元。

随着系统速率和边沿速率的增加，过去适用于低频的电路设计方法受到了越来越多的挑战，因此，准确地表征由于高频下不可控回流路径导致的重要电磁现象对封装设计至关重要。

国内外学者对板级信号完整性已有大量研究，但大多针对传输线[1]、过孔[2]，对于BGA[3]焊点带来的信号完整性问题研究较少，尤其是由过孔、焊点以及印制线构成的复杂互连结构很少有考虑。……