张 青，罗彦军，朱雪婷，陈庆红，夏 丹

（中国振华集团云科电子有限公司，贵州 贵阳 550018）

DC～6 GHz厚膜温度补偿衰减器的设计与制备

张 青，罗彦军，朱雪婷，陈庆红，夏 丹

（中国振华集团云科电子有限公司，贵州 贵阳 550018）

基于π型衰减网络结构，使用软件HFSS设计了工作频率在DC～6 GHz的温度补偿衰减器，并采用厚膜丝网印刷技术，在质量分数96%氧化铝基板上制备出衰减量为(3±0.5) dB和温度系数为N5（-0.005 dB/dB/℃）的温度补偿衰减器，其体积小（3.68 mm×3.12 mm×0.5 mm），采用SMT安装方式，工作温度范围为-55～+125 ℃，补偿精度高，每摄氏度补偿-0.005 dB/dB。

微波衰减器；温度补偿；射频；π型衰减器；PTC电阻；NTC电阻

在传统高频及微波有源系统中，为了减少高频及微波放大器增益随环境温度的变化，需要在系统中安装温度检知器和功率耦合器等诸多器件，不仅增加研制周期，而且成本高，故障率高。温度补偿衰减器的出现，解决了高频及微波功率放大器增益随环境温度而变化的问题，同时体积小，成本低，满足微波系统小型化、集成化的发展要求。目前对微波薄膜衰减研究较多，例如Cuong等[1-2]利用TaN薄膜设计与制备适用于3～6 GHz、最大功率25 W的20 dB微波薄膜衰减器，并应用在通信基站上；李凌等[3]采用TaN薄膜设计与制备12 dB衰减器，工作频率DC～3 GHz；清华大学微电子研究所在多晶硅上设计并制备了10 dB微波衰减器[4]，工作频率DC～20 GHz。但鲜有人采用厚膜工艺设计并研制微波温度补偿衰减器。

本文基于π型衰减网络，设计出了工作频率DC～6 GHz的3N5微波厚膜温度补偿衰减器。使用Ansoft HFSS软件仿真微波温度补偿衰减器的微波传输特性。……