黄　铂

(武汉船舶职业技术学院，湖北武汉　430050)



波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析

黄铂

(武汉船舶职业技术学院，湖北武汉430050)

摘要分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程，在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处，并分析了产生这些缺陷的原因。

关键词回流焊；波峰焊；气孔；锡珠；桥接

在电子产品的组装过程中，波峰焊及回流焊作为一种传统焊接技术，在电子制造领域发挥着积极作用。焊接的质量关系到产品的性能、可靠性和使用寿命等，并会影响其后的每一个工艺流程。本文通过对波峰焊及回流焊焊接工艺中的不良性进行分析和对比，从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数着手，改善了波峰焊及回流焊的焊接技术，从而大大提高了电子产品的生产工艺与质量。

1波峰焊工艺

波峰焊接是指采用波峰焊机，将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程[1]。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史[2]，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。波峰焊接工艺流程为：焊前准备→涂焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗。焊前准备主要是对印制板进行去油污处理，去除氧化膜和涂阻焊剂。接下来就是涂敷助焊剂，即在印制电路板表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂。印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热。……