刘洋++张洪林++夏鹏++郭龙军++孔祥瑞++王思雨

摘要：为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为，以Sn-Ag-Cu（ SAC）及Sn-Ag-Cu-Bi-Ni（SAC-BiNi）微焊点为研究对象，研究界面金属间化合物在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为，借助SEM及深腐蚀技术，系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响，实验结果表明：回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响.在较高的回流温度下，界面金属间化合物呈楞面状.在钎料处于液态状态下，界面金属间化合物生长迅速，回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金属间化合物影响较小.

关键词：金属间化合物；低银钎料；形貌；演变；回流焊

DOI：10.15938/j.jhust.2015.05.013

中图分类号：TG425.1

文献标志码：A

文章编号：1007-2683（2015）05-0065-04

0 引言

随着微电子产业的发展，高密集度封装成为近几十年的主流趋势，作为提供电气互连和机械支撑的钎焊接头尺寸不断减小.出于几何尺寸及界面金属间化合物（IMC）的脆性考虑，焊点中体钎料和基板之间的连接界面被认为是其最薄弱的部分.金属间化合物粗化和形态变化可导致钎焊接头性能及电子产品可靠性降低.因此，金属间化合物形貌及生长行为已经成为该领域的重点研究方向.

影响金属间化合物的因素较多，如钎料与基板的成分、添加元素、钎焊温度、焊点尺寸等.由于界面金属间化合物对钎焊接头可靠性影响显著，对金属间化合物生长行为进行系统性研究……