电子束焊接缺陷产生机理及原因分析
2015-11-02李强杨冬王大勇
东方汽轮机 2015年2期
李强,杨冬,王大勇
(东方汽轮机有限公司,四川德阳,618000)
电子束焊接缺陷产生机理及原因分析
李强,杨冬,王大勇
(东方汽轮机有限公司,四川德阳,618000)
文章对电子束焊接过程中气孔和裂纹的产生原因进行了分析,并提出了相应的解决措施。
电子束焊接,气孔,裂纹
0 引言
电子束焊接具有变形小、热影响区窄、接头性能优良等优点[1-8],为此公司部分隔板产品采用了电子束焊接结构。但真空电子束焊接和其他熔焊方法一样,当工艺参数不正确或工艺不当时,电子束焊接头也会出现未熔合、咬边、焊缝下陷、气孔、裂纹、长空洞、熔深不均等缺陷。除此之外,在电子束焊接中还出现了一些深熔焊中所独有的缺陷如钉尖气孔、焊偏等[9]。本文主要针对在焊接试验中出现的气孔、裂纹缺陷进行探讨和分析。
1 气孔产生的原因分析及减少气孔的工艺措施
1.1气孔产生的原因
电子束焊接是一个复杂的冶金过程,焊接质量的好坏以及产生气孔的大小、数量,不仅与材料本身的化学成分、微量元素及杂质含量有关,而且与零件的状态、接头表面粗糙度、焊前的清洁度及焊接规范等有关。
本文在进行12%Cr马氏体不锈钢真空电子束焊接试验时,在焊缝的纵剖面上,可见到焊缝底部是凹凸不平的 “钉形”,而钉形的产生往往伴随有根部气 (缩)孔的形成过程 (见图1)。
从图2所示的电子束焊缝的纵切面可以看出,熔化带的基础由许多狭窄的针状熔化金属构成,有些金属针之间有孔洞,因此,称作 “峰值效应”或 “焊根峰值”。……
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