于兆强 李文刚 李哲 高亮

摘 要：环氧树脂在电器元件保护方面有着重要的作用，引入萘环改性环氧树脂是环氧树脂改性中一种重要方法。采用2，7-DON和ECH制备得到了二羟基萘型环氧树脂，并与固化剂DDS共混。通过DSC研究其固化动力学和红外分析不同固化时间的羟基含量，以及通过XRD分析不同固化时间的分子链间距，进而得出其最佳固化工艺。

关 键 词：2，7-DON; 固化动力学; 固化工艺

中图分类号：TQ 320 文献标识码： A 文章编号： 1671-0460（2015）06-1276-04

Research on the Curing Process of？Dihydroxynaphthalene Epoxy Resin

YU Zhao-qiang，LI Wen-gang，LI Zhe，GAO Liang

（State Key Laboratory for Modification of Chemical Fibers and Polymer Materials， College of

Material Science and Engineering， Donghua University， Shanghai 201620， China）

Abstract： Epoxy？resin？has an important role in？protection of？electrical components，？and the method of introducing naphthalene？is also an important？modification method of？epoxy？resin.？In this paper，？dihydroxynaphthalene epoxy resin was prepared from 2，7-DON and ECH， and then mixed with curing agent DDS. The curing kinetics and hydroxyl content in different curing time and the molecular chain spacing in different curing time were test by DSC， FTIR and XRD respectively， and then the optimal curing process was obtained.

Key words： 2，7-DON; Curing kinetics; Curing process

环氧树脂多种多样、固化剂种类繁多、各种辅助材料层出不穷，其固化产物能够具备多种功能[1，2]，具有粘接强度高、粘接面广、收缩率低、稳定性好、机械强度高、电绝缘性、良好的加工性等优点。同时还有着一定的气体阻隔性，好于聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂等，仅次于分类为气体阻隔材料的聚偏氯乙烯、聚乙烯醇等，当作为电器保护层时，可以有效的阻止氧气、水分等的渗透，减少对保护电器的影响，因而在电子保护封装领域有着重要的应用。

目前，对于环氧树脂的研究热点主要是在体系内引入萘环、联苯等刚性基团对其耐热性进行研究[3，4]，对于其阻隔性方面的研究较少。实际上当引入的萘环、联苯等刚性基团位于环氧主链上时，对其阻隔性也是有着一定的影响，并且固化工艺的不同对其阻隔性能也有很大的影响。因此，本文将通过在环氧主链中引入刚性萘环改性环氧树脂，研究其固化物的固化工艺以及相关性能。

1 实……