文琦

摘  要：21世纪是“质量的世纪”，质量已经成为企业发展的主题，成为企业能否在激烈的市场竞争中得以生存的决定性因素。文章以改善电子装配产业的晶体管Bond-ply过程质量为例，简要阐述了如何应用六西格玛质量管理的DMAIC工具解决制造过程中的实际问题，对国内企业如何实施六西格玛进行指导，对促进中小企业持续健康发展和提升公司的竞争力提供借鉴。

关键词：DMAIC;晶体管;Bond-ply;粘接强度

中图分类号：TK12     文献标识码：A      文章编号：1006-8937（2015）06-0038-01

1  本文研究背景

随着电力电子功率器件向高功率密度方向的发展，元件单位体积内的热量也相应增加。在大功率高频通信电源等设备中功率开关晶体管的电能损耗尤显突出，这部分消耗功率会转变为热量使功率器件管芯发热、结温升高，如果不能及时、有效的将此热量释放，就会影响到器件的工作性能，从而降低系统工作的可靠性，甚至损坏器件。

一般需要散热器利用传导、对流、辐射的传热原理，将器件产生的热量快速释放到周围环境中去，以减少内部热累积，不使元件工作温度太高。

2  Bond-ply的概念

Bond-ply，中文名粘接，装配技术的一种。适用于大功率， 散热和绝缘等级要求高而空间受限的集成电路装配，通常用于固定大功率晶体管在散热片上。考虑到成本节省，企业通常选择价格较低的热固化层压胶片。采用合适的预压力固定晶体管和绝缘片，装配中需要夹具精确固定晶体管，防止在固化中移动而不利于后续插机装配。……